芯片技术未来的行业见解

芯片制造行业期待着一个新的,大胆的技术时代。 苹果等待A系列 芯片,将管理较小的流程。 5nm晶圆厂将于2019年开始试运行,目前已经在开发3nm工艺。专家们认为,通往这些新技术的道路是一条直而整洁的道路。小规模的工程师必须与之合作,这无疑是一个挑战,但是解决方案并不是全新的-旧的打印和图案化技术将应用于此问题。

扩展:不断发展的过程

为了实现必要的缩放,需要从瓶颈中消除RC延迟。晶体管和芯片必须在比以前更小的空间内封装更多的电路,而又不增加金属布线的电阻。今天,市场上有很多技术可以实现这一目标,但是尚未找到正确的方法。最终的技术将需要既经济又可制造:这是两个具有自身困难的问题。

3D NAND最多可扩展到48层,但Rick Gottscho认为256层是可能的。 Lam的传感器可以从每个晶片生成千兆字节的数据,希望尽快实现这一目标。但是,大小不足以达到目标。扩展的重点是提高成本和速度。较小的设备存在充放电不足的风险。在扩展3D NAND的同时进行垂直缩放的同时,还可以提高层的均匀性,这对于明天的半导体来说可能意义重大。

1 x 1y DRAM技术于2015年首次获得许可。3DXPoint已经超越了它,提供了非易失性内存和更快,更密集的架构,其他人都在尝试改进。当今工程师面临的许多问题以前从未得到解决,但是3D逻辑集成和堆栈正在迅速推动行业向前发展。