低透气性有机硅的重要性

当具有高气体渗透性的有机硅密封剂用作与LED(尤其是HBLED)或高亮度发光二极管相关的应用的阻隔涂层时,会发生许多问题。使用高透气性的有机硅密封剂,气体很容易渗透到隔离涂层中。例如,当氧气渗透到密封剂中时,会发生氧化和硫化,进而开始降低光强度,这与从事LED技术工作的工程师的目标相反。任何形式的腐蚀都会对实施LED技术的设备造成破坏,制造商努力消除这种潜在问题。

有机硅密封胶的理想特性

幸运的是,市场上有优质的低透气性有机硅密封剂。这些通常是苯基硅酮材料,专门配制为具有低透气性。有机硅封装材料中期望的另一个特征是具有优异的耐热性。甲基硅酮经过特殊配制,具有出色的耐热性。理想地,用于LED应用的包装材料(如无处不在的HBLED)既具有低透气性和耐热性,又具有长期可靠性。现在,某些包装在一种密封剂产品中提供了两种包装。

有机硅密封胶市场

这种有机硅密封剂正在开发中,并广泛用于电子市场,特别是用于笔记本PC和移动电话等应用。手机现在是电子系统市场上最大的部门,2013年占电子系统总销售额的18%。预计这种趋势将继续下去,至少在2017年之前,预计复合年增长率为6.3%。在这种增长的需求中,从事半导体行业的电子公司必须增加对某些产品的需求,这些产品用于并不断提高移动设备的质量。低透气性 有机硅密封胶,隔离涂层,石英晶片,基材, 导电油脂 和其他产品属于此类别。

阻隔涂料

当然,正确的阻隔涂层必须与任何光刻胶层一起使用。有各种厚度和成分的阻隔涂层。隔离涂层是薄的透明聚合物膜,其作用是最小化两个抗蚀剂层之间的相互作用。阻挡涂层对于使用CEM或对比度增强材料至关重要,而CEM或对比度增强材料是半导体光刻工艺中不可或缺的部分。