IC见解 :2014年中国排名前50位的无晶圆厂中有9个

多年来,中国一直被视为中国的潜在强国 半导体 ,但其潜力尚未发挥出来。但批评人士指出,中国在1990年代后期的战略是大幅增加纯晶圆代工领域的大批量IC制造商的数量。这项雄心勃勃的项目从未成为现实,无论是由于缺乏投资,政府支持还是简单地缺乏战略和专业知识,这都值得商bat。

但是,这场辩论逐渐淡出人们的视线。看来中国似乎确实正在从组装智能手机向制造内置智能手机的方向缓慢转变。尽管中国主要被视为消费和组装电路板和系统级产品的力量,但它有望成为集成电路行业的主要力量。根据 IC见解 2014年排名前50位的无晶圆厂IC公司中,有9家是中国公司。与2009年的HiSilicon相比,这是一个相对较高的数字,这是在相对较短的时间内实现的。相比之下,美国公司代表了前50家无晶圆厂供应商中的19家。

就实际数字而言,这意味着什么?中国在市场上的新业务占全球市场的8%,即805​​亿美元。相比之下,美国的市场份额为64%。但是,与其他国家相比,这一全球市场的8%开始显得越来越重要。例如,日本在2014年占不到总市场的1%,而中国所拥有的无晶圆厂IC市场份额是日本和欧洲公司总和的两倍。

专家认为,有两个因素可能表明,中国有可能升至无晶圆厂IC供应商市场的首位。首先,去年,中国展讯成为中国几家规模较小的无晶圆厂公司大规模合并的重点。结果是成功的,并有希望带来英特尔的15亿美元投资。

其次,中国在无晶圆厂IC制造市场中的占有率的上升以及这项投资都并非凭空发生的。它们是该国新半导体产业政策的结果,并且是该政策的组成部分。中国计划在华投资195亿美元 半导体 ,增加了私募股权投资者的投资。综上所述,这些因素表明中国是一个准备在未来IC供应商领域扮演重要角色的国家。