如何选择热界面材料

热界面材料(例如导热硅脂和导热油脂)用于改善两个零件之间的导热,尤其是在温度经常升高的电子设备中。这些材料可以消散产生的热量,从而在操作中提供最高水平的性能和可靠性。

如果您有兴趣使用 热界面材料,例如导热硅脂,重要的是要考虑特定操作的需求。为确保获得所需的结果,在选择导热材料时,请确保考虑以下因素:

  • 热接合部件。 要确定合适的热界面材料类型,请务必注意热接头中的材料类型,表面光洁度和配合表面的平整度。例如,经过良好抛光和机加工的表面可以同时使用间隙填充物和高性能导热材料,而基于铸造或挤压的表面与间隙填充物的结合效果更好。
  • 热接合侧组件。 热接头侧面的组件也可能会决定允许使用的热界面材料的类型,因此识别它们非常重要。例如,如果您有中央处理器,则应选择高性能产品。再举一个例子,如果您试图防止电弧放电,则应选择绝缘产品。
  • 热量。 在选择热界面材料时,例如导热硅胶,腻子或填充剂,请考虑接缝处的温度范围,然后确定必须消散的热量。如果要散发大量热量,则需要高性能的导热材料,而不是低性能的材料。
  • 夹紧装置。 所使用的热界面材料的类型还必须由热接头处的夹紧装置(例如螺栓,螺钉或弹簧夹)确定。例如,如果使用螺栓或螺钉,则应选择间隙填充物或绝缘体,而对于弹簧夹,更高性能的导热材料是更好的选择。
  • 接口平面。 一些接口具有水平安装平面,而另一些具有垂直安装平面。界面平面的类型可能会影响您应使用的导热材料的类型,因此,也必须考虑到这一点,这一点很重要。例如,缝隙填充物通常是垂直安装平面的最佳选择之一。

考虑到以上因素,您将能够选择最佳 导热硅以及用于您特定操作的其他热界面材料。

如果您对热界面材料(例如导热硅酮和凝胶)或其他半导体行业用品(例如树脂和粘合促进剂)感兴趣,请信任专业的半导体生产商和供应商,网址: 信越MicroSi。通过与我们公司的合作,您可以放心知道,您将获得市场上最新,技术最先进的产品,同时还能获得出色的客户服务。我们努力保持树脂技术,光刻,基板等方面的最新发展,以确保我们的客户能够建立最强大,最有效的运营。要订购树脂,助粘剂,导热硅酮,凝胶或其他半导体产品,请致电(480)893-8898致电Shin-Etsu MicroSi或 在线联系我们.