移动包装市场的增长

长期以来,移动产品都是使用“封装上封装”(PoP)技术进行封装的,该技术由倒装芯片互连和位于底部附近的球栅阵列球组成。这项技术与其他2D技术类似,因为它彼此堆叠堆叠独立的程序包,内存通常位于顶部,应用程序处理器或基带管芯位于底部。

随着新一代智能手机和其他移动产品的出现,制造商正在寻求增加芯片功能的数量同时减小集成电路封装的尺寸。这意味着PoP技术也必须不断发展,变得越来越小,越来越薄,同时仍要提供高水平的性能。

当前,许多供应商正在开发有前途的封装技术,这些技术将取代当今使用的PoP技术。这些新技术包括:

  • 阵列键合
  • 嵌入式封装
  • 高带宽堆叠封装
  • 多芯片模块
  • 直通模孔
  • 扇入
  • 扇出
  • 宽I / O-2

为了确定未来移动产品的最佳包装解决方案,业界必须彻底评估重要因素,包括应用程序类型,性能水平和成本。对于不久的将来的移动产品,不断发展的PoP技术(如扇出晶圆级封装)似乎是最好的解决方案。但是,随着价格下降和技术进步,在未来的道路上,预计3D集成电路将接管。

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