MEMS封装的新兴趋势

随着技术对半导体制造供应商和企业的重要性日益提高,MEMS封装行业正以极高的速度增长。尽管半导体制造行业通常将MEMS用于硅晶片,但是这些技术具有多种用途,因为它们可以用于许多其他衬底,例如石英晶片。除了能够在各种基板上使用它们以外,MEMS器件还因其尺寸小而在半导体供应商中很受欢迎,这使业内人士能够将成千上万个MEMS器件放置在一个晶片上。

虽然MEMS封装被大量使用 半导体供应商 在企业和企业中,该设备还被许多其他行业用于一系列设备,例如传感器和微动开关。未来,技术将进一步发展。各种各样的表面将能够成功使用MEMS器件,并且MEMS器件本身也将不断发展,从而使行业能够极大地改善工艺和产品。

以下是各行各业在不久的将来可以看到的一些主要MEMS趋势:

  • CMOS兼容制造。 该制造技术将用于单片集成,例如用于 石英晶片 ,低温下的硅晶片等。
  • 模具堆叠。 基于金属的硅中介层将用于在多个应用中沿垂直方向连接堆叠的管芯中的两个管芯。该技术将专门使用的一种方法是在半导体制造业中。半导体供应商的包装部门将使用管芯堆叠来制造需要较少组装的硅封装,大批量生产时可降低单位成本。
  • 集成的LCR无源。 使用3D集成,LCR的各个组件将直接插入封装中,从而减少了外部无源器件。集成的LCR无源器件还将允许较小的占位面积应用,晶圆键合和垂直封装内插板。

MEMS是现在和将来的设备,因此至关重要的是,行业必须紧跟最新趋势,以确保其操作和产品是最新的。

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