定向自组装

定向自组装(DSA)是一种制图技术,可以使半导体制造公司制造更便宜的紧凑型集成电路。在当今的行业中,这是必要的,因为某些更高质量的芯片需要孔距仅为60纳米。借助DSA,分子可以形成纳米级有序,紧密堆积的圆圈。因此,许多行业专家认为,DSA是一种有效的解决方案,可以针对存储器和逻辑电路中的晶体管进行进一步的探索和开发。

DSA已被半导体公司所熟知,半导体公司目前正在使用光刻技术(行业标准)生产半导体器件。这些备受推崇的跨国公司正在认真考虑在半导体制造公司的程序中使用DSA,并已将纳米压印开发任务指定给其研发部门。

每个半导体制造公司的部门都在测试纳米压印开发必不可少的各种组件,例如晶圆厂工具,流程和设计。通过他们的工作,开发了两种主要的DSA方法:

  • 石墨外延。使用这种方法,可以使用光刻技术开发出一种导板,然后用共聚物对其进行两次旋涂,从而可以对导板进行蚀刻。
  • 化学外延。像石墨外延一样,使用光刻技术来开发指南。光刻确定特定的化学图案,然后将其放置在引导图案上。

使用这些方法,半导体制造商已经能够开发出具有间隔28纳米的图案的孔的芯片,对于每个将资源用于纳米压印开发的半导体制造公司而言,这是一个巨大的进步。但是,在将DSA集成到生产中之前,纳米将需要达到更小的数量。公司处于纳米压印开发的中后期,因此专家强烈预测DSA将在不久的将来实现这一目标。

半导体制造业瞬息万变,这意味着每个半导体制造公司都必须掌握最新技术,以便为客户提供最佳产品。在凤凰城的一家半导体制造公司Shin-Etsu MicroSi,客户满意度和产品质量是我们的首要任务。我们使用技术先进的方法来开发和制造最高质量的半导体材料,以满足每个客户的需求。有关DSA或我们的任何产品和服务的更多信息,请致电(480)893-8898致电Phoenix的Shin-Etsu。 在线联系我们 .