全球硅需求下降

随着2013年底的临近,半导体行业对有机硅的需求将开始放缓。预计该材料在最后一个季度的总出货量为247万平方英寸,比第三季度的254万平方英寸大大减少。尽管年底有机硅的出货量逐渐下降是正常的,但由于错过的预测以及市场的经济惯性,今年尤其也经历了放缓。

以下是导致当前有机硅市场问题的一些行动的清单:

  • 有机硅供应商在上半年生产了过量的材料,从而产生了超出客户需求的供应。
  • 除了生产过剩之外,许多公司实际上购买了超出所需数量的半导体芯片,因为他们高估了销售数量。在这一年中,这些公司进行了调整,生产了更少的产品,并储存了未使用的半导体工业材料。
  • 经济不确定性是另一个因素。有机硅供应商不愿在年底生产更多的芯片,除非他们实际为其材料下订单。但是,由于许多公司拥有的剩余芯片库存,这种情况不太可能发生。

尽管到今年年底半导体行业遇到了上述问题,但整个硅市场实际上却表现出色。在下降之前,有机硅的出货量很高,导致硅的增长率约为3.5%,远高于2012年的0.8%。除了上半年的高增长外,许多供应商在第三季度进行了调整,降低了有机硅的生产速度,以避免不必要的成本。

在这一年中,芯片制造商也一直在努力向12英寸晶圆制造过渡。在不久的将来,由于市场上可供消费者使用的无线应用数量众多,因此对12英寸晶圆的需求预计将增长。除了晶圆制造的这一转变之外,高级光刻技术也正在开发中,以包括18英寸制造或450nm晶圆。因此,尽管现在有机硅的数量正在下降,但这只是暂时的,并且在新年及以后的时间里会有所增加。

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