与III-V和CMOS一起使用

新加坡-麻省理工学院研究与技术联盟小组SMART-LEES致力于开发令人兴奋的新型集成电路,将III-V材料和CMOS设计工具与制造工艺结合在一起。

SMART-LEES小组在这一工作中拥有一些主要合作伙伴,包括Silicon CMOS 强国,Global Foundries,新加坡,PSCo,Aixtron,德国,IQE,英国,EVG和Samco,IQE,Lumileds和美国Analog Devices的董事会成员。

随着SMART-LEES的发展,行业巨头和令人难以置信的精明公司跟随他们的研究,该小组已经能够在创造这些新颖作品方面取得进展 集成电路.

他们正在使用的工艺从CMOS制造工艺中取出200毫米硅晶片,并使用CMOS设计工具来开发新型IC。添加III-V层并制造器件。然后,晶片返回以通过芯片附着连接III-V和硅CMOS器件。

最终目标是将新颖的集成电路推向市场。预计测试芯片以及原型将很快出现。最终,该小组的目标是为III-V器件和CMOS设计套件。

III-V半导体被认为是CMOS晶体管中硅的替代品。它们具有较高的电子迁移率,因此可以更快,更小且功耗更低。

这些半导体已经在各种应用中使用,但是由于历史上它们的生产成本一直很高,除其他因素外,它们还没有以任何主要方式进入消费市场。

随着芯片贴装和半导体技术的增强,SMART-LEES团队走上了正确的道路,这些创新必将很快蔓延到消费者世界。 III-V材料和CMOS的完美结合将对各种公司和行业都有利。

半导体技术一直在变化,人们一直在尝试寻找新的方法来使它们的生产成本更低,更小,更快,功能更强大,同时所需的功率更少。 III-V和CMOS在满足消费者市场以及可以为这些集成电路提供当前价格的高端技术和行业中满足许多这些需求方面,可能有很长的路要走。

观看SMART-LEES所做的工作,以了解有关III-V材料和CMOS的更多信息。