什么是高级包装?

开发高级包装是为了提高设备性能,同时缩小包装尺寸。沿此轨道继续进行改进。要了解我们今天的位置,让我们开始吧…

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硅光子学挑战

硅集成电路可以以更经济的搜球吧直播nba直播工艺为代价,在远距离传输信息。硅光子学将彻底改变计算,传感和数据中心-值得实现的目标…

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EV Group的新型脱胶技术

硅酮胶已在半导体行业中使用了多年。它们具有抗寒和抗热的特性,易于移除,并且具有介电特性。近年来,一直在寻求新的解决方案…

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