LED的硅胶封装发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年8月5日帖子类别:未分类 包括光学透明密封剂,导热密封剂和胶粘剂在内的半导体硅不仅在半导体制造行业中广泛使用,而且在各种各样的企业中也经常使用… 继续阅读 LED的硅胶封装
数据中心的局部冷却发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年8月5日帖子类别:未分类 每年,半导体制造业都经历着快速的技术进步。各种系统和设备的组件越来越小,同时又增加了它们的功能。虽然这些进步有所改善… 继续阅读 数据中心的局部冷却
玻璃晶圆市场的潜力发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年7月5日帖子类别:未分类 近年来,半导体制造行业对玻璃及其可带来的潜在利益产生了浓厚的兴趣。玻璃具有重要的电,物理和化学性质… 继续阅读 玻璃晶圆市场的潜力
到2018年,用于移动设备的MEMS将达到$ 6.8B发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年7月5日帖子类别:未分类 过去,用于手机的MEMS仅限于三个不同的类别:惯性,滤波器和麦克风。如今,移动电话需要更多种类的MEMS设备。到期… 继续阅读 到2018年,用于移动设备的MEMS将达到$ 6.8B
临时粘接技术发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年7月5日帖子类别:未分类 尽管薄半导体晶圆具有许多优势,包括广泛的机械性能,更大的应用集成度和更大的芯片存储空间,但半导体供应商通常会遇到问题… 继续阅读 临时粘接技术
金掺杂石墨烯发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年7月5日帖子类别:未分类 半导体制造业中使用的UV LED正在发生巨大的变化。不久前,科学家将单层石墨烯用于氮化物半导体制造UV LED的透明导电。石墨烯… 继续阅读 金掺杂石墨烯
薄膜分束器发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年6月5日帖子类别:未分类 薄膜分束器是非常薄的轻质聚合物膜,可以在平坦的铝框架上拉伸和粘合。由于薄膜很薄,因此消除了来自二次反射的图像。在… 继续阅读 薄膜分束器
非线性晶体材料发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年6月5日帖子类别:未分类 透明晶体材料可以具有广泛的非线性特性。因此,非线性晶体材料通常用于许多行业的各种光学应用中,包括… 继续阅读 非线性晶体材料
光子集成电路发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年6月5日帖子类别:未分类 光子集成电路是能够集成众多光学和电子组件的设备。这些光子集成电路通常采用晶圆技术创建,该技术利用光刻技术蚀刻和… 继续阅读 光子集成电路