努力达到7nm和5nm芯片

尽管半导体行业的生产商对他们可以将芯片扩展到10nm充满信心,但在7nm和5nm芯片方面却没有那么大。随着10nm,缩放…

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移动包装市场的增长

长期以来,移动产品都是使用“封装上封装”(PoP)技术进行封装的,该技术由倒装芯片互连和位于底部附近的球栅阵列球组成。该技术与其他类似…

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树脂市场动态

去年,树脂市场保持了自己的地位,同时也显示出从经济衰退中复苏的迹象。根据美国化学理事会(ACC)的数据,美国树脂产量增加了…

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低VOC和零VOC涂料技术

典型的家用涂料包含多达10,000种化学物质,其中300种是已知毒素,而150种与癌症有关。油漆中发现的一些最有害的化学物质是挥发性的…

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如何选择热界面材料

热界面材料(例如导热硅脂和导热油脂)用于改善两个零件之间的导热,尤其是在温度经常升高的电子设备中。这些材料起作用…

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