IBM在硅上集成了III-V材料

IBM是第一个通过成功制造必要的复杂通用结构来克服硅与III-V材料(包括铟,镓,砷化物及其化合物)之间晶格失配的公司。…

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真正的内在是什么?

当今的网络环境非常复杂,并且一天比一天更加复杂。网络和软件的挑战仍在继续,但是硬件呢?到目前为止,确定的主要威胁包括…

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