物联网设计中面临的安全问题发表作者:信越MicroSi发表文章:十月18,2017帖子类别:未分类 物联网设计中的安全性问题已成为公众讨论的重中之重。无人驾驶汽车尤其引起安全方面的关注,这需要可靠的解决方案。物联网(IoT)是… 继续阅读 物联网设计中面临的安全问题
减少芯片制造中的浪费发表作者:信越MicroSi发表文章:十月11,2017帖子类别:未分类 半导体行业的浪费对地球的影响与制造商的银行账户一样严重。芯片制造导致氨,高反应性过氧化氢和腐蚀性酸的排放,其中… 继续阅读 减少芯片制造中的浪费
什么是高级包装?发表作者:信越MicroSi发表文章:十月4,2017帖子类别:未分类 开发高级包装是为了提高设备性能,同时缩小包装尺寸。沿此轨道继续进行改进。要了解我们今天的位置,让我们开始吧… 继续阅读 什么是高级包装?
日本’半导体行业的机器人技术领先发表作者:信越MicroSi发表文章:九月28,2017帖子类别:未分类 在韩国和台湾的竞争中,日本仍然保持着长达数十年的电子产业控制权。它的五个技术巨头制造了所有组件安装机器人的80%。身材矮小的… 继续阅读 日本’半导体行业的机器人技术领先
硅光子学挑战发表作者:信越MicroSi发表文章:2017年9月19日帖子类别:未分类 硅集成电路可以以更经济的制造工艺为代价,在远距离传输信息。硅光子学将彻底改变计算,传感和数据中心-值得实现的目标… 继续阅读 硅光子学挑战
北美半导体设备制造业的增长发表作者:信越MicroSi发表文章:2017年9月11日帖子类别:未分类 为了满足制造业需求,全球半导体行业的fab设备支出猛增。英特尔正在与现金桶分开,其次是第二和第三位的支出者,三星和… 继续阅读 北美半导体设备制造业的增长
芯片制造的最新创新发表作者:信越MicroSi发表文章:2017年8月23日帖子类别:未分类 摩尔定律指出,单个芯片上的晶体管数量每两年至少会翻一番,至少持续十年,但这种加速水平已趋于平稳。今天,… 继续阅读 芯片制造的最新创新
物联网芯片设计:并非一刀切发表作者:信越MicroSi发表文章:2017年8月16日帖子类别:未分类 物联网(IoT)并不是您想像中的超自然生物,但这并不意味着它的定义是用砖头砌成的。从广义上讲,它可以… 继续阅读 物联网芯片设计:并非一刀切
EV Group的新型脱胶技术发表作者:信越MicroSi发表文章:2017年8月9日帖子类别:未分类 硅酮胶已在半导体行业中使用了多年。它们具有抗寒和抗热的特性,易于移除,并且具有介电特性。近年来,一直在寻求新的解决方案… 继续阅读 EV Group的新型脱胶技术