减少芯片制造中的浪费

半导体行业的浪费对地球的影响与制造商的银行账户一样严重。芯片制造导致氨,高反应性过氧化氢和腐蚀性酸的排放,其中…

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什么是高级包装?

开发高级包装是为了提高设备性能,同时缩小包装尺寸。沿此轨道继续进行改进。要了解我们今天的位置,让我们开始吧…

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硅光子学挑战

硅集成电路可以以更经济的制造工艺为代价,在远距离传输信息。硅光子学将彻底改变计算,传感和数据中心-值得实现的目标…

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芯片制造的最新创新

摩尔定律指出,单个芯片上的晶体管数量每两年至少会翻一番,至少持续十年,但这种加速水平已趋于平稳。今天,…

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EV Group的新型脱胶技术

硅酮胶已在半导体行业中使用了多年。它们具有抗寒和抗热的特性,易于移除,并且具有介电特性。近年来,一直在寻求新的解决方案…

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