10nm之后是什么?发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年11月5日帖子类别:未分类 借助摩尔定律,半导体制造公司的芯片制造商一直能够使每个节点的晶体管数量增加一倍,同时将成本降低近30%。这项纳米技术… 继续阅读 10nm之后是什么?
2013年全球处理器市场表现强劲发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年11月5日帖子类别:未分类 由于智能手机,平板电脑和服务器等设备的芯片出货量显着增加,全球处理器市场经历了非常强劲的一年。到最后… 继续阅读 2013年全球处理器市场表现强劲
电视半导体市场继续增长发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年10月5日帖子类别:未分类 尽管今年全球对电视的需求下降,但预计电视半导体制造市场到2014年将增长7%,达到131亿美元的价值。… 继续阅读 电视半导体市场继续增长
20nm以下时代的摩尔定律发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年10月5日帖子类别:未分类 半导体行业长期以来一直以自然定律为基础的摩尔定律。通过法律原则,该行业已经能够… 继续阅读 20nm以下时代的摩尔定律
2014年半导体材料市场将达到500亿美元发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年10月5日帖子类别:未分类 近年来,由于许多技术变化和全球消费的转移,半导体制造市场有些过山车。传统上,日本有… 继续阅读 2014年半导体材料市场将达到500亿美元
光学光刻路线图发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年10月5日帖子类别:未分类 多年来,由于下一代光刻(NGL)技术的延迟,光学光刻路线图已被多次重写。即使在今天,仍然存在高度不确定性… 继续阅读 光学光刻路线图
MEMS封装的新兴趋势发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年9月5日帖子类别:未分类 随着技术对半导体制造供应商和企业的重要性日益提高,MEMS封装行业正以极高的速度增长。半导体制造业通常采用MEMS… 继续阅读 MEMS封装的新兴趋势
硅晶圆清洗发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年8月5日帖子类别:未分类 半导体制造行业面临的最大挑战之一是硅晶片的表面污染。最常见的是,硅片仅因暴露在空气中而被污染,… 继续阅读 硅晶圆清洗
用硅胶粘贴保护电子发表作者:信越MicroSi发表文章:2013年8月5日帖子类别:未分类 电子设备极易受到环境污染物(例如极端温度,湿度和振动)的破坏。没有任何形式的保护,电子设备以最佳状态运行的机会… 继续阅读 用硅胶粘贴保护电子