干膜永久性键合用于键合3D TSV或硅通孔以及二维晶圆键合应用。膜的厚度不同，具有不同的应用…

导热油脂或导热粘合剂用于半导体行业，以帮助散热片从晶体管或集成电路之类的半导体组件吸收热量。的…

当将具有高透气性的有机硅密封胶用作与LED有关的应用的阻挡涂层时，可能会发生许多问题。…

纳米压印模板可用于许多设备的开发中，例如半导体，存储设备，光学部件，生物芯片和各种MEMS设备。使用纳米压印技术的好处之一是…

芯片贴装工艺是电子材料制造中的关键步骤，并且对行业提出了持续的挑战。用最简单的话来说，贴装…

对比度增强材料（CEM）是一种可光漂白的材料，可涂覆到光致抗蚀剂表面，然后用预润湿的去离子水去除。使用对比度增强材料有很多好处。对于…

IC封装或集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段。半导体材料块被封闭并封装在“包装”或支撑盒中…

随着LED或发光二极管照明市场的持续增长，其发展势头强劲，预计对LED密封剂和底部填充材料的需求将相应增长。…

光致抗蚀剂是用于光刻的光敏材料，以在表面上形成图案化的涂层。光刻胶的一些应用包括：微电子学，基板的图案和蚀刻以及制造…

市场上有如此多的粘合剂品种，它们最初是为半导体行业服务的，每种具有不同的特性和应用。您在寻找一个…