干膜永久粘接的特性发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年11月9日帖子类别:未分类 干膜永久性键合用于键合3D TSV或硅通孔以及二维晶圆键合应用。膜的厚度不同,具有不同的应用… 继续阅读 干膜永久粘接的特性
导热胶的性能发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年10月5日帖子类别:未分类 导热油脂或导热粘合剂用于半导体行业,以帮助散热片从晶体管或集成电路之类的半导体组件吸收热量。的… 继续阅读 导热胶的性能
低透气性有机硅的重要性发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年10月5日帖子类别:未分类 当将具有高透气性的有机硅密封胶用作与LED有关的应用的阻挡涂层时,可能会发生许多问题。… 继续阅读 低透气性有机硅的重要性
纳米压印模板的用途发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年10月5日帖子类别:未分类 纳米压印模板可用于许多设备的开发中,例如半导体,存储设备,光学部件,生物芯片和各种MEMS设备。使用纳米压印技术的好处之一是… 继续阅读 纳米压印模板的用途
芯片贴装的功能发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年10月5日帖子类别:未分类 芯片贴装工艺是电子材料制造中的关键步骤,并且对行业提出了持续的挑战。用最简单的话来说,贴装… 继续阅读 芯片贴装的功能
增强对比度的好处发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年10月5日帖子类别:未分类 对比度增强材料(CEM)是一种可光漂白的材料,可涂覆到光致抗蚀剂表面,然后用预润湿的去离子水去除。使用对比度增强材料有很多好处。对于… 继续阅读 增强对比度的好处
2.5D和3D包装材料技术发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年9月5日帖子类别:未分类 IC封装或集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段。半导体材料块被封闭并封装在“包装”或支撑盒中… 继续阅读 2.5D和3D包装材料技术
LED密封剂的选择发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年9月5日帖子类别:未分类 随着LED或发光二极管照明市场的持续增长,其发展势头强劲,预计对LED密封剂和底部填充材料的需求将相应增长。… 继续阅读 LED密封剂的选择
使用光刻胶和电子束光刻技术发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年9月5日帖子类别:未分类 光致抗蚀剂是用于光刻的光敏材料,以在表面上形成图案化的涂层。光刻胶的一些应用包括:微电子学,基板的图案和蚀刻以及制造… 继续阅读 使用光刻胶和电子束光刻技术
各种胶粘剂发表作者:信越MicroSi发表文章:2014年8月5日帖子类别:未分类 市场上有如此多的粘合剂品种,它们最初是为半导体行业服务的,每种具有不同的特性和应用。您在寻找一个… 继续阅读 各种胶粘剂