ALD市场升温应用材料

原子层沉积(ALD)可以描述为一种在原子级上逐层沉积材料并在设备上实现薄且保形膜的过程。应用材料公司是该领域的新成员。 ALD市场 并希望在竞争激烈且分散的环境中取得进展。

尽管ALD自1970年代以来一直在使用,但它在45nm处变得流行,当时英特尔使用该工艺为晶体管沉积高k材料f(ha)’的门堆栈。 High-k代替了二氧化硅,从而使芯片制造商能够扩展其设备规模,并使整个行业始终遵循摩尔定律。该定律指出,密集集成电路中的晶体管数量大约每两年增加一倍。

尽管用于逻辑的高k材料沉积仍然是ALD的重要应用,但这仅是ALD市场的一小部分。无论该过程是热增强还是等离子增强,ASMI估计,整个ALD工具市场 半导体 未来三到四年内,应用程式的申请金额将达到12亿美元,高于2014年的6亿美元。

尽管市场竞争激烈,但是应用材料公司认为,如果继续专注于图案化,电容器电介质和3D NAND等领域,还有更多的空间。除了炉/批和单晶圆工具外,Applied Materials还销售基于空间的ALD工具。新的空间工具消除了吹扫过程,从而提高了ALD生产率。其他新兴的ALD市场包括互连,鳍掺杂,ReRAM和选择性沉积。

由于ALD的应用正在迅速扩展,ASM International,Lam Research,东京电子(TEL),Ultratech和其他公司也正在增加其ALD努力。该行业正在努力开发选择性沉积,这种沉积将新颖的化学方法与ALD相结合,并涉及在精确位置沉积材料和膜的过程。

ALD的其他大型应用是3D NAND和逻辑多图案。尖端的3D NAND芯片具有48层,并且随着3D NAND缩放到48层以上,规格将因此变得更加严格和精确。因此,ALD必须改进以应对挑战。

ALD对于芯片生产变得越来越重要,并显示出巨大的潜力,因为它是一种在保持质量的同时实现越来越复杂,薄而保形的薄膜的良好方法。