450mm晶圆无限回烧

在最近在旧金山举行的行业战略研讨会上,行业负责人决定或多或少地消灭 450mm 晶圆,至少在可预见的将来。

根据G. Dan 赫特森,半导体设备分析师兼董事长兼首席执行官 超大规模集成电路 研究Inc. the 450mm 至少在接下来的5至10年中,晶圆可能会在后燃器上使用。来自全球顶级技术制造商的行业负责人,包括IBM,三星,英特尔和 台积电 所有人都同意,最好保留当前尺寸的晶圆,而不是尝试使用更厚的选项。

几年前,许多顶级芯片制造商都希望向 450mm。对于半导体生产公司而言,这并不是很难。确实,该财团成功证明了其技术可行性。但是,当感觉到设备制造商的脉搏时,他们发现对增加尺寸的热情降低了。摩尔定律还没有完全废除,适应新晶片尺寸的成本并不是必需的支出。

当行业转移到 300mm 几年前,设备制造商为过渡而苦苦挣扎,因为他们为了接受更大尺寸的晶片而重新装配生产,这既花费了公司时间又花费了大量金钱。自推出以来,已经过去了近二十年 300mm 晶圆,设备制造商不急于将下一个尺寸推向 450mm.

近年来,半导体行业有所放缓,仅出现了适度的增长。随着增长放缓,行业高管最终决定不存在’大规模转向更大晶圆的需求很大。此外,为了整合建筑和生产设施,需要投资的资金数量 450mm 晶圆将进一步削减利润。

半导体公司不关注于增加尺寸,而是通过利用不同的材料并适应不同的架构来鼓励创新。话虽如此,应用材料公司的一位发言人确实声明了 450mm 将受到监控,以了解它如何最好地满足客户需求。