芯片公司投资美国工厂

上个月,我们写了 亚洲公司在美国投资。现在,这三家公司宣布了新的构建和扩展,并且 更多似乎正在效仿.

薄膜电子– California

薄膜电子 将在加利福尼亚州圣何塞开设新的制造工厂。值得注意的是,它们的生产方法不同于竞争对手,它们使用的是柔性材料,而不是半导体制造中通常使用的硅片。这个新工厂将专注于用于监视产品盗窃或篡改的电子商品监视标签(NFC)的生产。他们预计到2018年将在新工厂生产NFC标签。

三星– Texas

三星公司将投入10亿美元来扩大其在德克萨斯州奥斯汀的现有半导体设施。他们于2016年11月宣布扩大规模,并于今年上半年进行建设。奥斯汀分公司的重点是存储芯片和LSI组件的生产。

GlabalFoundries– New York

全球铸造 该公司还宣布将于2016年扩大其在纽约马耳他的生产基地。计划包括对价值数十亿美元的Fab 8工厂进行升级。这些改进的目标是制造具有7nm功能的芯片。扩建是在总部位于阿布扎比的Mubadala Development 公司已投资的初始120亿美元的基础上进行的初始建设和装备。

资源: 美国Fab投资上升