2.5D和3D包装材料技术

IC封装或集成电路封装是半导体器件制造的最后阶段。半导体材料块用临时粘合材料封闭或封装在“包装”或支撑盒中,或者用干膜3D粘合材料永久包装。半导体容易受到物理损坏和腐蚀的影响,并且封装支撑将设备连接到电路板上的电触点。

从2.5D到3D包装材料

3D包装 是一种使用管芯堆叠技术的更新包装技术。它是针对CPU组件中更高密度的半导体存储芯片的需求而开发的。它基本上建立在以2.5 D包装材料为代表的技术上,与之前的2D模型相比,该技术确立了巨大的容量和性能提升。相对于单个大模具,它更容易制造大量小模具。 3D封装背后的概念是将两个或多个晶粒彼此叠置,这会产生绝缘问题,因为多个单个晶粒所产生的热量相当大。 3D和2.5D集成材料对该技术至关重要。

2.5D和3D包装临时粘合材料

某些应用,例如超薄和易碎晶圆的处理,需要临时包装解决方案。这些包装材料既有旋涂材料也有干膜材料。在2.5D和3D包装中使用临时粘合材料有很多好处。这些包括高产量,易于集成到现有制造结构中以及可靠的脱胶步骤后处理。临时2.5和3D封装键合材料可以使晶圆变薄。

用于3D包装的干膜永久粘合

一系列产品可用于采用3D包装技术进行干膜永久粘合。其中包括用于再分布布线和应力缓冲应用的光敏介电材料,晶圆级干膜抗蚀剂。借助3D封装,干膜永久粘合可优化晶圆粘合。在3D封装方面,干膜永久粘合正在引领市场变化,这已不是什么秘密。

电子包装是每个电子应用程序的核心。它互连各个组件,保护电子系统免受潮气和物理应力,并可靠地散热。更智能,更便宜的设备外壳是降低成本的关键。不断研究和改进高级包装解决方案,最终结果是市场上的价格更高 厂商 和消费者一样。