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All Matches for "导热系数"

  • 缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的G-751热界面材料通过使包装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 G-751的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的G-751旨在满足...

  • 缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。Shin-EtsuMicroSi的G-765散热接口材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下运行于较低温度而提高了性能。 G-765的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的G-765旨在满足当前的...

  • 封装温度限制可能会严重限制功率器件的性能。性能可靠性和预期寿命都与器件温度成反比。 信越MicroSi的X23-7868-2D是用于基于高性能平台的理想热界面材料。 Description 优异的热阻(TR)和导热率(TC) 涂布时粘度低,可通过点胶,模版印刷或丝网印刷方法轻松涂布 ...

  • 导热油脂X-23-7921-5是Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.(以下简称SEC)开发的非溶剂型导热界面材料,可满足当前和将来对高性能微处理器的散热管理要求。它的目的是提高散热器的效率,它用于填充处理器和散热器之间的任何空气间隙,因为空气是一种热能。

  • 缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的X23-7783D热界面材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 X23-7783D的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的X23-7783D旨在...

  • 缩小的管芯和不断增长的功率需求继续使散热解决方案成为IC封装设计的关键部分。 信越MicroSi的X23-7762热界面材料通过使封装能够在不牺牲可靠性的情况下在较低温度下运行而提高了性能。 X23-7762的散热能力使用户能够降低其散热解决方案的总成本。 信越MicroSi的X23-7762设计用于...

  • X23-7869-2D是由Shin-Etsu Chemical开发和制造的热界面材料,其易用性受到关注。专门配制为包括一种应用化学品,以简化筛选和其他应用技术。随着更高 导热系数 再加上较低的热阻,超出了高性能半导体器件的热管理要求。通过出色的散热,X23-7869-2D允许电子...

  • 导热油脂X23-7943是Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd开发和制造的一种非溶剂导热界面材料。Shin-EtsuMicroSi的X23-7943超出了高性能半导体器件的热管理要求。通过出色的散热,X23-7943可使电子设备保持较低的温度并提高其长期可靠性。典型的应用包括半导体器件:功率晶体管,IC,CPU,堆叠存储模块或任何需要散热解决方案的应用。 Description ...

  • 导热油脂X23-7911是由Shin-Etsu Chemical Co.,Ltd.开发和制造的非溶剂导热界面材料.Shin-Etsu MicroSi的X23-7911超出了高性能半导体器件的散热管理要求。通过出色的散热,X23-7911可使电子设备保持较低的温度,并提高其长期可靠性。典型的应用包括半导体器件:功率晶体管,IC,CPU,堆叠式存储器模块或任何需要散热的应用。

  • 信越化学的高硬度TC垫系列具有高强度 导热系数 低耐热性解决方案,其性能优于普通有机橡胶和塑料。 随着对更快的电子设备的需求增加,通常产生的热量也随之增加,从而需要更高程度的硅酮硬度。如果热量无法有效散逸,则设备的性能会趋于...

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