先进的包装材料

Shin-Etsu生产用于高级包装应用,晶圆级包装和3D集成的广泛的光模糊介电材料。这些包括用于再分配布线(RDL)和应力缓冲应用,TSV填充和永久晶片键合的光敏介电材料。此外,用于D2D(管芯)(管芯)和D2W(管芯到晶片)粘合的介电材料,以及使晶片变薄的晶片水平包覆成型,临时粘合材料,以及用于铜柱电镀和其他微型的光致抗蚀剂互连。

 

其中许多这些光模可式介电材料可用作旋转电介质(SOD)以及干膜材料。旋转介电和干膜材料提供了许多优点,例如使用经济和环境安全的制造方法。 Shin-Etsu在半导体质量旋转介质和干膜制造中引领行业。

Shin-Etsu具有专用于开发下一代互连技术的介电材料的重要研究计划。无法列出当前活动的范围,但我们欢迎您对特定主题的询问。

技术数据: