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什么是高级包装?

开发高级包装是为了提高设备性能,同时缩小包装尺寸。沿此轨道继续进行改进。要了解我们今天的位置,’回去看看什么是高级包装。

第一批手机的厚度不到23毫米。得益于晶圆级封装(WLP)和PoP,2010年的时尚,时尚的10毫米手机才有可能实现。传统封装封装了每个单独的芯片,需要更多的重量来换取更大的不稳定性。 WLP通过在晶片切割成单独的芯片之前将保护层粘合到晶片上来克服此限制。这样,就可以在切块之前对芯片进行测试,从而使生产过程更加顺畅。

颠簸

WLP使用覆盖半导体焊盘的导电凸块。它们允许面朝下的粘合,从而可以减小包装尺寸。大多数凸点材料是由金属焊料制成的,但是无铅和高铅材料使其适用于不同的应用。颠簸提高了可靠性和经济性。现代焊锡球比以前更大,可以附着到焊垫或从焊垫传送。他们不需要额外的设备或底部填充,并且WLP可以设计为包含额外的设备保护和测试。

倒装芯片键合

近年来,倒装芯片键合技术得到了发展,可以直接连接到基板上。这样,解决了引线键合的缓慢现象,并减少了电磁辐射。芯片区域的布局非常灵活,并且传热得到了显着改善。

可靠的助焊剂是该过程的核心部分。它会影响耐腐蚀性和焊料散布,最好通过浸入助焊剂和助焊剂分配来实现。倒装芯片键合可实现完美的焊接过程,在此过程中可以精确调整焊接凸点。触点的重新分配是一个高度创新的过程,因此,对设计进行专利申请并不少见。晶圆级封装是高端电子产品中最令人兴奋的解决方案之一,它允许使用全新的移动技术。

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