博客

到2019年再增加23个300mm晶圆厂

根据IC Insights的预测,到2019年,应该有23个300mm晶圆厂(半导体制造厂或铸造厂)投入运营。这将使300mm晶圆厂的批量生产总数达到110个,峰值可能在115至120个之间晶圆厂。

为了进行比较,请考虑运营中的批量生产200mm晶圆厂的最大数量为210m,到2014年底下降到154个。

晶圆容量最大的300mm的公司包括存储器供应商三星,SK Hynix,美光和东芝/ SanDisk。英特尔;以及世界上两个最大的纯晶圆代工厂:GlobalFoundries和TSMC。

在大多数情况下,300毫米晶圆厂生产的是大批量,商品类型的设备,例如闪存和DRAM,复杂的逻辑和具有大容量的微组件IC。 模具尺寸,图像传感器和电源管理设备。除此之外,它们还用于代工厂生产的产品,这些工厂可以通过结合来自大量来源的晶圆订单来填充300mm晶圆厂。

尽管趋势是生产越来越大的晶片,但是通过一次在更多芯片上执行制造过程的每个步骤来降低成本,但是改造机械来处理更大的晶片是不切实际的。使用较小晶片的铸造厂有可能更便宜地进行操作,但是对于简单的芯片而言具有较高的产量并保持生产率。

尽管几乎所有新的晶圆厂建设和升级都与300mm晶圆加工有关,但并非所有半导体器件都能充分利用300mm晶圆所提供的成本节省。因此,运行200毫米晶圆的晶圆厂将继续盈利运营,以生产包括专用存储器,显示驱动器,微控制器,图像传感器和模拟产品的IC。

200mm晶圆厂还可用于制造基于MEMS的“非IC”产品,例如加速度计。此类器件能够在完全折旧的200mm晶圆厂中制造,这些晶圆厂以前已经投入生产,现在可以在300mm晶圆上生产IC。

台积电,联电和德州仪器仍然是拥有最大200mm晶圆厂产能的三家公司。

由于晶圆厂需要大量昂贵的设备才能运行,因此建造新晶圆厂的成本估计将超过10亿美元,甚至可能更多。与为了使用新技术和处理新晶圆尺寸而建造一个全新晶圆厂相比,升级晶圆厂的成本可能会高得让人望而却步。一个典型的晶圆厂将拥有数百个设备项目,成本从大约70万美元到5000万美元不等。

英特尔预计到2020年将部署450毫米晶圆。 半导体芯片,被称为“lights-out fab” concept.

COVID-19声明:
此时,Shin-Etsu MicroSi,Inc.已打开并正常运行。我们将继续密切监视局势,并遵循公共卫生官员,疾病预防控制中心,世界卫生组织以及地方和美国政府的指导,迅速采取行动以采取适当的预防措施。我们可能会调整正常的操作程序以支持社会疏离准则。我们将继续向您通报任何进展。