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研究论文:测量晶圆的新搜球吧直播nba直播

在半导体制造中,精度是关键。随着小型消费电子产品涌入市场,对可以承受热量规格的薄晶圆的需求没有放缓的迹象。一个研究小组解决了背面研磨硅晶片的一些问题,并试图通过测试新的测量搜球吧直播nba直播来解决这些问题。

背面研磨问题

  • 在减薄过程中,背面研磨会在硅晶片表面产生划痕。
  • 这些划痕会产生粗糙的表面并削弱材料。背面研磨产生的划痕图案也会影响模具的断裂强度。
  • 精确地测量晶片以进行质量控制是困难的,因为当前搜球吧直播nba直播仅测量晶片的一小部分而不是整个表面。
  • 当前的搜球吧直播nba直播每次测量需要20到30秒,并且需要额外的设备来降低噪声。

该研究的目的是测试一种新的测量方法,以节省时间和材料,同时还可以出于质量控制的目的而产生更有意义的测量结果。

拟议的散射光搜球吧直播nba直播

作者建议使用散射光传感器来快速正确地测量硅晶片。该搜球吧直播nba直播已在其他制造过程中得到证明。测试散射光传感器的确能获得更快,更彻底的读数。作者认为,能够轻松分析经受不同研磨搜球吧直播nba直播的晶圆的整个表面积将有助于改进工艺。

阅读有关固态搜球吧直播nba直播的论文并查看图: 背面研磨硅片的快速精确表面测量

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