博客

犹他大学工程师发现新的2D半导体材料

在犹他大学,工程师发现了一种用于电子的新型2D半导体材料。

他们说,这种材料将使速度更快的计算机和智能手机尽管耗能强劲,却不会消耗大量电能。

半导体由一氧化锡制成,并具有一层 2D材质 那只有一个原子厚。这意味着半导体允许电荷通过的速度比3D材料(例如硅)快。

由犹他大学材料科学与工程学副教授Ashutosh Tiwari领导的团队进行了这项发现,并在2016年2月由犹他大学材料科学与工程学博士生KJ Saji和Kun Tian以及Michael Snure共同撰写的论文中描述了这项研究。俄亥俄州代顿附近的赖特·帕特森空军研究实验室。

使用3D材料,电子可以在各个方向的各个层中反弹。石英晶片和合成石英晶片/基板等更传统的半导体材料可以很好地达到其目的,但是许多研究人员一直在寻求2D材料来解决3D材料存在的一些问题。

使用2D材料时,电子粘附在一层上,从而减少了运动并提高了速度。

一氧化锡是半导体中允许负电子和正电荷移动的第一种2D材料。

Tiwari指出,制造晶体管的步伐会更快,这种晶体管可用于制造比当前设备快100倍的产品。这些设备将需要较少的功率来运行,这意味着电池供电的设备可以持续更长时间而无需重新充电。

从计算机和智能手机的设计和制造到需要半导体起作用的医疗设备,半导体材料在各种行业中都有潜力。

该团队预计,使用新型2D半导体材料的产品原型将在两到三年内推出。

这只是该领域的一项重大发现,随着新的创新,研究和开发而迅速扩展。随着行业意识到这些设备在现代互联生活的几乎每个方面都具有多么重要,半导体领域正在迅速发展。随着时间的流逝,您可以期望看到半导体和半导体材料的更大进步,从而导致需要更少功率运行的快速,强大的设备,与如今由半导体驱动的设备相比,它们通常变得更加坚固和可靠。

COVID-19声明:
此时,Shin-Etsu MicroSi,Inc.已打开并正常运行。我们将继续密切监视局势,并遵循公共卫生官员,疾病预防控制中心,世界卫生组织以及地方和美国政府的指导,迅速采取行动以采取适当的预防措施。我们可能会调整正常的操作程序以支持社会疏离准则。我们将继续向您通报任何进展。